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灌封胶也叫导热灌封胶（Pouring sealant of thermal conductivity）在工业上按材料来分的话，有环氧导热灌封胶和有机硅导热灌封胶之分。
导热有机硅胶灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，硅胶灌封胶最大的优势在于固化反应中不会产生任何副产物，可以低温固化应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等对温度敏感材料及金属类的表面。
最常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。热熔胶粒
单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。
导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。
导热灌封环氧胶最常见的是双组分的，也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大，一般厂家可以根据自身的需要专门定制。
这类产品的特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。
无论是有机硅或者是环氧型导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封，电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。热熔胶粒
导热硅脂俗称散热膏，导热硅膏，硅膏的一种，系硅油的二次加工产品。主要用于金属与非金属接触面的保护和润滑、散热等。导热硅膏主要以硅油为原料，配入增稠剂，表面活性剂，溶剂以及添加剂等，经特定工艺加工成的膏状物；其中基础硅油可以有：二甲基硅油，甲基苯基硅油，氟烃基硅油，长链烷烃基硅油等；其中增稠剂主要是各类导热填料，常用的有氧化锌，氧化铝，氧化镁，氮化硅，氮化铝，氮化硼，金属铝粉等；有以上基础硅油和增稠剂配合助剂组成的导热硅膏具有良好的导热性，导热系数可在0.3-2.0之间，广泛用于半导体元器件与散热板或散热器之间的填充或涂布，可在200摄氏度以上长时间使用而不流淌。
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